麦斯塔微发布国内首款自研双端口MEMS振荡器

近日，「麦斯塔」发布首款自研MEMS振荡器（MST8011和MST8121）。其MST8121产品是国内首款双端口输出的振荡器产品，实现了用一颗振荡器即可替代两颗振荡器（MHz +KHz）产生的性能，可以帮助客户简化系统设计、提高可靠性、减小PCB空间、节约物料和生产制造成本，达到“1>2”的效果。

「麦斯塔」是国内首家专注于MEMS振荡器领域的科技企业。据悉，此次麦斯塔推出的两款芯片在性能和多项参数指标上可超越市面现有同类功能的产品。产品支持在1MHz~180MHz范围内输出任意频率，在小体积、低功耗、兼容输出、环境适应等产品性能方面均具备领先技术优势。产品可广泛应用于安防、视频传输、无人机、机器人、笔电、MBB、GPON/EPON、PC/服务器、电信设备、汽车电子、光模块及物联网终端等市场。

 自研创新技术，填补国内空白.几乎所有的电子设备都需要用到时钟器件来工作，晶振是为电子设备提供时钟信号与基准频率信号，是各类频率控制与计时系统中不可或缺的基础元器件。

伴随5G、人工智能和万物互联的快速发展，传统的石英晶体振荡器已经很难满足电子设备对更高精度和稳定性、更小尺寸、更低功耗的要求，MEMS振荡器的创新技术应势而生。

与传统的石英晶体振荡器相比，MEMS振荡器具有体积小、抗冲击和震动、灵敏度高、易于集成、低功耗和低电磁辐射以及快速交付等优势，在产品形态、功能、性能和成本方面完全替代并超越传统的石英晶体振荡器，可更广泛的应用在汽车电子、5G通信、卫星导航、国防军事、航空航天和物联网等领域，具有极广阔的应用前景和强劲的增量需求。据Yole Intelligence预测，预计到2030年，全球MEMS振荡器的可服务市场规模将达到500亿元以上。

MEMS振荡器是由MEMS谐振器和时钟ASIC芯片合封而成，作为新一代时钟源技术，开发难度大且周期长。此前国内尚未具备自主研发MEMS振荡器的能力，麦斯塔两款自研产品的问世，填补了MEMS振荡器技术领域的空白。

• 超宽频率、双端口输出，“1>2”的产品性能

首发的MST8011产品可以实现在1MHz~180MHz范围内输出任意频率并精确到1Hz，其宽频、高精度的产品特性，可以支持客户不需要对产品进行进行任何硬件改动便能直接替换使用。

MST8121产品是国内首款双端口MEMS振荡器，可以用一颗MST8121替代两颗振荡器（MHz +KHz）产生的性能，如此可以帮助客户简化系统设计、提高可靠性、减小PCB空间、节约物料和生产制造成本，实现“1>2”的效果。

 两年研发百余项专利，明年再推3款新产品

「麦斯塔」自创立之初，即定位自主研发性能可对标国际巨头的产品。这要求公司必须同时具备开发高性能MEMS谐振器和时钟ASIC的能力，公司核心团队来自国际知名头部企业，拥有近20年的相关产品研发、工程和市场工作经验，这为MEMS振荡器产品的开发，提供了更多的确定性。

公司成立两年多时间以来，麦斯塔在MEMS振荡器领域已经研发出上百项专利技术。自成立以来，麦斯塔得到了众多产业投资机构的支持，包括华业天成、光远资本、大湾区共同家园、俱成投资、新潮创投、聚华传新和先风创投。

据悉，麦斯塔预计在2024年推出32KHz MEMS振荡器、低抖动差分MEMS振荡器以及高精度温补MEMS振荡器，分别应用于消费类终端和智能电表市场；数据中心、服务器和光通信市场；消费类终端、卫星导航和电信通信市场。新产品将继续迭代创新技术，帮助客户增强产品可靠性、提升性能、简化设计、降低成本、缩短采购周期等。

MST8011和MST8121产品关键特性一览：

MST8011： 

MST8011

1. 1 MHz 到 180 MHz间任意频率精确到1Hz

2. 出色的全温频率稳定性： ±10 ppm

3. 优异的相位噪声和抖动性能，12KHz~20MHz RMS Jitter：1.3Ps

4. 工作温度范围： -40°C ~85°C

5. 低功耗：4mA

6. 宽电源工作范围：1.62V 至 3.63V

7. 卓越的抗冲击性：可承受至少 60,000 g 的冲击

8. 快速启动：<5ms

9. LVCMOS/HCMOS 兼容输出

10. 多种封装可选：2.0 x 1.6, 2.5 x 2.0, 3.2 x 2.5 mm x mm

应用：

MST8121：

MST8121

1. 双端口输出：端口1输出1 MHz~ 180 MHz间任意频率，端口2输出32.768KHz

2. 出色的全温频率稳定性： ±10 ppm

3. 优异的相位噪声和抖动性能，12KHz~20MHz RMS Jitter：1.3Ps

4. 工作温度范围： -40°C ~85°C

5. 低功耗：4mA

6. 宽电源工作范围：1.62V 至 3.63V

7. 卓越的抗冲击性：可承受至少 60,000 g 的冲击

8. 快速启动：<5ms

9. LVCMOS/HCMOS 兼容输出

10. 多种封装可选：2.0 x 1.6, 2.5 x 2.0, 3.2 x 2.5 mm x mm

应用：